近日，苏州晶湛半导体有限公司（“晶湛半导体”）宣布完成 B+ 轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子（歌尔股份002241.SZ 控股子公司）领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。盈理代表创新工场等投资人全程参与该项目之法律尽职调查、交易文件起草、审阅与谈判、项目交割等事宜。晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位。经过多年的专注发展，晶湛半导体已经成为国内 GaN 材料研发和产业化的领军企业，通过与全球数百家知名半导体科技企业、高校科研院所客户建立广泛深入的合作，多次在行业顶级期刊Nature Electronics，IEEEElectron DeviceLetters，及国际顶级会议 IEDM等发布相关创新成果，引起国际半导体界的广泛关注和一致好评。本次 B+ 轮战略融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设，项目达产后晶湛半导体将建成国际一流、国内首屈一指的氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地，推动晶湛半导体进入新的发展阶段。
