聚焦荷兰半导体设备出口管制新规

今年1月，荷兰、日本和美国三方达成共识，对中国实行尖端半导体制造设备的出口管制措施。在美国的压力下，荷兰如约在夏季前出台了这项扩大半导体制造设备出口管制的新规。

根据新规，荷兰要求其半导体设备厂商在出口相关半导体制造设备时，须向政府申请出口许可。这些材料、设备及技术包括：EUV光罩保护膜及其生产设备，EUV光刻机，用于金属剥离的原子层沉积（ALD）设备，设计用于硅、碳掺杂硅、硅锗或碳掺杂硅锗外延生长的设备、用于沉积Low K材料的沉积设备，以及专为以上设备的开发、生产和使用而设计的软件。新规将于2023年9月1日正式生效。

尽管荷兰新规并未指明限制出口国以及半导体设备生产商，但荷兰知名半导体设备生产商——ASML和ASMI公司的对华业务显然在规制范围之中。根据新规，ASML公司生产的浸润式DUV系统（即TWINSCAN NXT：2000i及更复杂的系统）以及ASMI公司生产的部分ALD设备及外延设备被纳入限制出口的清单。

现下荷兰半导体设备生产商已经可以向政府提交相关的出口许可证申请，荷兰政府将视具体情况进行批准或拒绝。但在9月1日新规正式生效之前，半导体设备的出口将继续遵守现行的出口管制条例。

7月1日起，我国《对外关系法》正式生效，该法作为我国的外交基本法，不仅填补了法治领域的一大空白，还为反外国制裁和干涉提供了重要的法律依据。《对外关系法》第三十三条规定，对危害国家“主权、安全、发展利益”的行为，我国有权采取反制措施，并由“国务院及其部门……确定和实施有关反制和限制措施”，因此而“作出的决定为最终决定”，意即无法通过司法途径寻求救济。这部法律在荷兰新近颁布对华制裁措施的背景下生效，可谓正当其时。

7月3日，经国务院批准，商务部与海关总署发布公告，对镓、锗相关物项实施出口管制措施，该公告于8月1日正式开始实施，先于荷兰新规的生效时间。镓和锗是多种产品的关键原材料，包括计算机芯片和太阳能电池板等，二者都被纳入了欧盟的关键原材料清单，被认为对欧洲经济至关重要。而中国是迄今为止世界上最大的镓生产国，也是全球领先的锗生产国和出口国。此举无疑是我国针对荷兰新规的有力反制措施。

各方消息表明，美欧等国家将进一步采取措施围堵中国芯片制造业。

首先由于欧盟国家采取共同的贸易政策，荷兰加大对半导体设备出口进行限制的举措可能随后会得到其他欧盟国家的效仿，不过其他欧盟国家鲜有企业从事高端芯片制造设备的出口业务。

其次，6月欧盟发布了一项经济安全战略，其中指出了包括能源安全在内的供应链、关键基础设施、关键技术安全泄漏、经济依赖和经济胁迫等风险，为降低以上风险，欧盟主张制定一份关键技术清单，对军民两用产品实施出口管制等措施。

最后，据知情人士透露，美国或将于7月下旬颁布新规，规定在向六家中国公司出口半导体生产设备时须申请出口许可，六家公司包括中芯国际运营的一家晶圆厂。这项措施可能将限制ASML公司销售的部分较旧型号的沉浸式DUV系统的出口，如TWINSCAN NXT:1980Di，因其使用了来自美国的技术。

但我国的反制措施必将在一定程度上对这些国家的行动产生威慑作用，加之欧美立法程序上的不确定性较高，因此其进一步限制措施的出台和落地可能还需要经过一段时间，但可以肯定的是，在大趋势上，以美国为首的国家发起的对华芯片制裁措施只会愈发严厉，提高芯片的自主研发能力是我国芯片产业的唯一出路。